|
东莞市荃虹电子有限公司
联系人:陈小姐 女士 (经理) |
![](http://www.qy6.com.cn/subimg/line.gif) |
电 话:0769-83556180 |
![](http://www.qy6.com.cn/subimg/line.gif) |
手 机:18948610498 |
![](http://www.qy6.com.cn/subimg/line.gif) |
![](http://img.qy6.com.cn/images/subimg/shouchang.gif) |
|
![](http://img.qy6.com.cn/images/subimg/mod_03.gif) |
|
供应无卤素沉金PCB电路板 |
●表面工艺处理:化学沉金
●制作层数:双面
●*大加工面积:双面:580MM×580MM;
●板厚:*溥:0.8
●*小线宽线距:*小线宽:0.15MM;*小线距:0.2MM
●*小焊盘及孔径:*小焊盘:0.8MM;*小孔径:0.4MM
●金属化孔孔径公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM>直径0.8±0.10MM
●孔位差:±0.05MM
●抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm
●阻焊剂硬度:>5H 
●热 冲 击:288℃   10SES 
●燃烧等级:94V0防火等级
●可 焊 性:235℃ 3S在内湿润翘曲度t<0.01MM/MM 离子清洁度<1.56微克/平方厘米 
●基材铜箔厚度:1/2OZ
●电镀层厚度:镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
●可靠性测试:开/短路测试采用飞针测试,测试架测试
●阻焊颜色:绿色
●字符颜色:白色
● V 割:板厚 2/3 
●常用基材:FR-4(全玻绊)
●客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。 |
|
|